ET-Interaktion

Für die Kopplung einer elektrischen und einer thermischen Simulation stehen unterschiedliche Ansätze zur Verfügung. Entscheidend ist im Wesentlichen, welcher Art die elektrische Analyse ist. So kann beispielsweise die Verlustleistung für ein einzelnes Bauteil bereits mit einer 1D-Simulation ermittelt und einem entsprechenden Volumen in der thermischen 3D-Analyse übergeben werden.

Eine Herausforderung, die sich bei der Multidisziplinären-Simulation dieser beiden Fachgebiete ergibt, hat nicht unmittelbar etwas mit der Kombination an sich zu tun. Elektrische Bauelemente, auch Leiterplatten, besitzen sehr kleine Strukturen, die für die elektrische Betrachtung relevant sind. In einer Temperaturfeldsimulation würde dieser Detaillierungsgrad allerdings schnell jeglichen Rahmen für die Modellgrösse übersteigen. An dieser Stelle sind für gewöhnlich Kompromisse und Vereinfachungen notwendig.

Die Kopplung erfolgt meist unilateral. Als Ergebnis der elektrischen Analyse werden die Verlustleistungen der Bauteile und Leiterbahnen übergeben, oft auch als RMS-Wert (root mean square). Im Falle einer bidirektionalen Multiphysik-Simulation sind es die lokalen Temperaturen, die an die elektrische Analyse zurückgegeben werden.